9月13日,桑达股份所属中电四公司成功中标北京天科合达半导体股份有限公司“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建造二期项目(1#出产厂房等12项)”,中标金额近12亿元。将为北京天科合达半导体供给高质量高科技工程服务,筑牢安全出产底座。
该项目建造地址坐落北京市大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块,建造规划超10万平方米,中标规模为施工图纸规模内的地基与根底、全体的结构、修建装饰装饰、屋面、修建给水排水及供暖、通风与空调、修建电气、智能修建、修建节能、电梯及室外工程等悉数作业内容。
未来,桑达股份所属中电四公司将持续秉持“以客为尊,服务抢先”的运营理念,做好客户服务,不断的进步归纳工程服务才能,为半导体职业客户企业高水平开展保驾护航,为要害职业的昌盛开展做出更大奉献。
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